ＦＯＭＡ端末対応のワンチップＬＳＩの開発に対する技術開発投資を実施

  ＮＴＴドコモはテキサス・インスツルメンツ（以下ＴＩ、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン）とＦＯＭＡ端末のグローバルな普及促進及びコスト低減を目的として、Ｗ−ＣＤＭＡ方式及びＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式に対応したデュアルモードのワンチップLSIの共同開発を行なうことに合意しました。これに伴いNTTドコモはＴＩに対して技術開発投資を実施いたします。
  今回の共同開発は、ＮＴＴドコモが有するW-CDMA技術とＴＩが有するLSI製造技術、アプリケーションプロセッサ技術、GSM／ＧPRS技術の融合により、チップセットのワンチップ化を図り、グローバル性に優れたＦＯＭＡ端末向けチップセットの実現を目指すとともに、ワンチップＬＳＩの低コスト化、高機能化、低消費電力化によるＦＯＭＡ端末コストの低減、待受時間等の基本性能の向上を図ります。

  今回のＴＩへの技術開発投資は２００４年度から２００５年度の２年間で約５５億円の技術開発投資となります。

  今後ともＮＴＴドコモは、国内外における第３世代移動通信サービスをはじめ、モバイルマルチメディアサービスを進展させるべく、更なる移動通信技術分野の開発・検討を進めてまいります。

「FOMA/フォーマ」はＮＴＴドコモの登録商標です。