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FOMA(R)端末対応のワンチップLSIの開発に対する技術開発投資を実施

<2004年7月13日>

  NTTドコモはテキサス・インスツルメンツ(以下TI、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン)とFOMA端末のグローバルな普及促進及びコスト低減を目的として、W−CDMA方式及びGSM/GPRS方式に対応したデュアルモードのワンチップLSIの共同開発を行なうことに合意しました。これに伴いNTTドコモはTIに対して技術開発投資を実施いたします。
  今回の共同開発は、NTTドコモが有するW-CDMA技術とTIが有するLSI製造技術、アプリケーションプロセッサ技術、GSM/GPRS技術の融合により、チップセットのワンチップ化を図り、グローバル性に優れたFOMA端末向けチップセットの実現を目指すとともに、ワンチップLSIの低コスト化、高機能化、低消費電力化によるFOMA端末コストの低減、待受時間等の基本性能の向上を図ります。

  今回のTIへの技術開発投資は2004年度から2005年度の2年間で約55億円の技術開発投資となります。

  今後ともNTTドコモは、国内外における第3世代移動通信サービスをはじめ、モバイルマルチメディアサービスを進展させるべく、更なる移動通信技術分野の開発・検討を進めてまいります。


注意 「FOMA/フォーマ」はNTTドコモの登録商標です。


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