報道発表資料

NTTドコモ（以下ドコモ）は、国内外のメーカー5社1 と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結いたしました。

新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造（ファウンドリー2 ）能力や設計（ASIC開発3 ）の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、ＬＴＥおよび次世代の通信規格LTE-Advancedへの対応も検討してまいります。また合弁会社では、国内外の端末メーカーへ半導体の販売を行う予定です。

今回の基本合意を受け、ドコモは準備会社を設立し、合弁会社の事業活動の準備を進めるとともに、合弁会社への移行の前提となるビジネススキームの各社間での合意に向け、引き続き検討を進めてまいります。

1. 準備会社概要

   会社名 ： 通信プラットフォーム企画 株式会社
   本社所在地 ： 東京都千代田区永田町2-11-1山王パークタワー内
   代表取締役社長 ： 小森 光修（予定）
   設立予定日 ： 2012年1月中旬
   出資金 ： 4.5億円
   出資比率 ： ドコモ100%

2. 今後の予定

   2012年1月中旬 ： 準備会社設立
   2012年3月下旬 ： 合弁会社への移行4 （共同出資各社の出資）

• 1 共同出資予定会社
  富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社、Samsung Electronics Co.,Ltd.
• 2 半導体チップの製造を専門に行うこと。
• 3 特定の用途のために設計、製造される集積回路のこと。
• 4 合弁会社設立時の具体的な出資比率については未定です。